3587 閎康
半導體材料分析與故障分析服務
所屬題材:半導體先進製程與封裝設備(檢測與分析)
近期收盤
| 日期 | 收盤 | 漲跌幅 | 成交量 |
|---|---|---|---|
| 2026-11-11 | 195.5 | +1.30% | 248 張 |
| 2026-11-10 | 193 | 0.00% | 609 張 |
| 2026-11-09 | 193 | +9.97% | 153 張 |
| 2026-11-06 | 175.5 | -6.40% | 870 張 |
| 2026-11-05 | 187.5 | -7.18% | 385 張 |
| 2026-11-04 | 202 | +1.25% | 559 張 |
| 2026-11-03 | 199.5 | -7.85% | 489 張 |
| 2026-11-02 | 216.5 | +0.70% | 209 張 |
| 2026-10-30 | 215 | -3.59% | 364 張 |
| 2026-10-29 | 223 | -1.76% | 232 張 |
| 2026-10-28 | 227 | +4.13% | 189 張 |
| 2026-10-27 | 218 | +0.69% | 237 張 |
| 2026-10-22 | 216.5 | -3.78% | 279 張 |
| 2026-10-21 | 225 | +0.90% | 186 張 |
| 2026-10-20 | 223 | -1.11% | 181 張 |
| 2026-10-19 | 225.5 | -1.31% | 255 張 |
| 2026-10-16 | 228.5 | +1.11% | 208 張 |
| 2026-10-15 | 226 | -5.24% | 573 張 |
| 2026-10-14 | 238.5 | +1.49% | 216 張 |
| 2026-10-13 | 235 | -2.89% | 410 張 |
資料來源
資料日期 2026-11-11