台股 AI 題材與高股息資料
AI 伺服器
半導體設備
液冷散熱
CPO
高股息 ETF
API
3680 家登
EUV 光罩盒與晶圓載具
所屬題材：
半導體先進製程與封裝設備
（載具與耗材）
收盤（2026-09-24）
542
+14（+2.65%）
成交量
1,361 張
上櫃
近期收盤
日期
收盤
漲跌幅
成交量
2026-09-24
542
+2.65%
1,361 張