台股 AI 題材與高股息資料
AI 伺服器
半導體設備
液冷散熱
CPO
高股息 ETF
API
6223 旺矽
探針卡與晶圓測試設備
所屬題材:
半導體先進製程與封裝設備
(檢測與分析)
收盤(2026-09-24)
5,415
-205(-3.65%)
成交量
487 張
上櫃
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收盤
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成交量
2026-09-24
5,415
-3.65%
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