台股 AI 題材與高股息資料

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黏晶與晶粒挑揀設備

所屬題材：半導體先進製程與封裝設備（先進封裝設備）

收盤（2026-09-24）1,010-40（-3.81%）成交量301 張上櫃

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日期收盤漲跌幅成交量
2026-09-241,010-3.81%301 張