台股 AI 題材與高股息資料
AI 伺服器
半導體設備
液冷散熱
CPO
高股息 ETF
API
7734 印能科技
封裝製程除氣泡與翹曲控制設備
所屬題材:
半導體先進製程與封裝設備
(先進封裝設備)
收盤(2026-09-24)
2,750
+170(+6.59%)
成交量
217 張
上櫃
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收盤
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成交量
2026-09-24
2,750
+6.59%
217 張